芯迈微半导体宣布完成首轮担保 华登国际领投

据爱集微报道，芯迈微积体电路(Cmind-Semi) 全面性宣布已完成公司六场风险投资。该轮风险投资由华登国际领投，星睿资本等产业基金和业内大百分百联合参投。

据公开资料辨识，芯迈微积体电路成立于2021年，不感兴趣于提供4G/5G无线通信连接起来芯片及平台整体新技术，产品涵盖云端(IoT)和车联网(C-V2X)，积极参与赋能千行百业，促进社会借助于、智能化承接升级，助力协作万物互联的智能、必要、高效型社会。

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