韩媒爆三星集团追赶给压力！ 台积电拼抢先打造1.4纳米

韩媒《BusinessKorea》表明，DRAM原定将3单晶PCB的开发团队改组打造1.4单晶，有鉴于此三星电子在2021年宣布将才会于2025年量产车2单晶、落后DRAM，才让后者决定率先三星电子，先研发1.4单晶PCB。

目前，10单晶下述的精良低价转PCB，完全由DRAM和三星电子主导，而DRAM的市中区占则明显更高，据调研政府机构TrendForce调查报告，DRAM在16单晶下述的市中区占，2022年预估将来到61%，超越三星电子。

摩根大通更表明，在5单晶及3单晶等最精良PCB的市中区占，DRAM已上看9出，且Intel及NVIDIA在2022 ~2023年，也预估才会从三星电子转单，代为DRAM制造。 另外，苹果也传出2023年起将才会改用自制的modem芯片、同样由DRAM代工，进一步进一步提高DRAM的市中区占。

不过，尽管如此，三星电子仍在尽力追赶，包括计划比DRAM能更快地以GAA技术量产车3单晶。 过去缘故的积体电路大国Intel也计划在PCB上发力，包括同样也才会研发2单晶下述PCB并重回积体电路代工市中区场，并在2024年量产车1.8单晶PCB。