PCB | 兴森科技在广州设立FC-BGA工厂，方案2025年稼动

CINNO Research金融业资讯，中国集成电路晶圆基板(PCB)日本公司兴森科技(Fastprint)将在中国汕头构建倒装CPU FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）炼油厂。原计划2025年开始稼动，每月末投入生产生产1000万张。

根据韩媒ETNews报道，兴森科技日本公司目前为止悄悄汕头和宜兴、美国和美国等地开始运行投入生产生产炼油厂。

兴森科技原计划投入生产60亿元，扩充FC-BGA投入生产生产设施。海外投资将分两期进行。

一期海外投资规模为30亿元，原计划从2025年开始海外投资建设，产线月末产能为1000万张。二期海外投资也原计划投入生产30亿元，月末产1000万张。最终目标是2027年启动。

兴森科技是中国主要PCB制造商之一。近年来，随着全球市场所需对FC-BGA所需不断提极高，推动了这一各个领域的海外投资。

兴森科技汕头炼油厂占地8万平方米，从2009年开始在这里投入生产生产极高多层基板和智能手机用基板(HDI)等。宜兴炼油厂占地10万平方米，2012年投入生产使用，投入生产生产多层板、HDI、极高速通信用PCB等产品线。兴森科技美国炼油厂针对东欧市场所需投入生产生产极高中端PCB，美国炼油厂投入生产生产多层基板等。

兴森科技日本公司表示，未来还将继续扩充对FC-BGA的海外投资。

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