上海微电子装备罗闻：超越摩尔技术的装配高端装备的应用与挑战是什么？

12月15日，2021年华北地区矽的电子元件年都会暨宜昌矽工业创新发展论坛在宜昌召开。广州材料科学配备（集团）股份有限子公司新创产品事业部总经理罗闻以《微越安德森技术开发的试产高端配备的系统设计与再一》为主旨刊不止了演讲。

罗闻忽视，我们正处于微安德森时代背景，在这个时代背景当中，的电子元件工业发展呈现了两种趋势，路线1继续按照安德森定律的方式在进行演变，求降至愈来愈小的尺寸，极高的集成度，愈来愈高的价格。路线2以形式化晶体管、射频晶体管为都是的的电子晶体管，迄今为止按照微越安德森的定律，以期降至减少功耗、扩展功能的目的。

微安德森导入零售商主要还包括还包括功不下晶体管、MEMSMaxSensors、CIS和RF等系统设计行业，其中功不下晶体管零售商较大，CIS和RF经济指标较快。从零售商体量上看，2020年硅伦IGBT及SiC晶体管约59亿及7亿美元，到2025年将降至94亿级22亿美元；2020年RF零售商体量达20亿美元，原计划到2025年降至33亿美元；2020年MEMS零售商体量为175亿美元，原计划到2025年将降至261亿美元；2020年CIS零售商体量达183亿美元，原计划到2025年降至262亿美元。

这些零售商的成长得益于了对矽的电子元件的新需求量。具体来看，功不下晶体管从无线电、消费行为的电子等伦本上行业拓展到小汽车的电子、轨道交通和新能源等新兴行业。除了硅伦氮化镓外，未来SiC晶体管也在提高，对激光熔化瓷提议了新的需求量，BIS已经成为主流，并急剧新创不止多种晶体管结构，并不需要愈来愈多挡住和按键合器等的电子元件。

针对MEMS晶体管和RF晶体管零售商，小汽车和消费行为类等MEMS产品的趋势为愈来愈小的旧款、极高的集成度和愈来愈多的功能，对的电子元件的各种特殊需求量也随之提高，还包括背面挡住、金属按键合等。于此同时，5G对于高频功不下的需求量，GaAs等射频晶体管未来系统设计提高，都是由浅棕色或透明，翘曲较大，对矽的电子元件提议了新的再一。

SiP系统中的3D芯片网络系统通量的提高、向极高的晶体管综合性能方向发展都在推动芯片积体电路工业的进步，而这也为矽的电子元件提议了新的需求量。

从再一方面来看，罗闻表示：“3D集成及TSV网络系统等技术开发发展，在晶圆日益质的趋势下，都会显现不止来翘曲与起伏，造成产品均一性与碎片不下的再一，并不需要按键合的晶圆，标记位置可在正面或背面。”

除此之外，高科技积体电路行业还并不需要厚胶等特殊曝光瓷，以减少电镀等瓷的成本。厚胶高较浅比图形制作是再一，比如期望较浅宽比能够降至10:1或极高。光刻胶挥发都会造成镜头污染。

侦测方面的残胶疑问，比如Glass积体电路等瓷的残胶疑问，对于客户瓷影响也比较严重。

针对矽工业各个环节上的种种再一，广州材料科学配备大受欢迎了多种矽的电子元件，还包括可运用于各种高科技积体电路光刻瓷的高科技积体电路光刻器、专运用于矽的矽光刻器、可运用于Si伦熔化或SiC、GaN伦熔化的激光熔化的电子元件、可运用于CIS、MEMS各种挡住和按键合瓷的按键合器/挡住器、以及可运用于晶圆缺点侦测的缺点侦测的电子元件。

在产品开发方面，广州材料科学配备大受欢迎了新一代高科技积体电路光刻器SSB520，针对IC前道缺点侦测行业，子公司也即将大受欢迎新一代全自动光学缺点和侦测SOI800，缺点测不止重复性微过99.5%。

根据罗闻介绍，未来子公司还将针对10/7nm端口大受欢迎LMA熔化的电子元件、全自动晶圆按键合的电子元件以及矽光刻器。

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